PCB&FPC行業應用

1、多層柔性板除膠渣：適用于環氧樹脂膠（EPOXY），亞克力膠（Acryl）等 各種膠系。相比化學藥水除膠渣更穩定，更徹底，良率可顯著提高 。 

2、軟硬結合板除膠渣：除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對軟板 PI 的攻擊， 孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。

3、高縱橫比 FR-4 硬板微孔除膠渣、高 TG 硬板除膠渣：由于化學藥水漲力 因素導致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內部，使除膠渣不徹底， 等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優勢逾突出。

4、PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化，提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現沉銅后黑孔；消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象，提高可靠性。 

5、軟硬結合板、多層高頻板、多層混壓板等 疊層壓合前 PI、PTFE等基材表面粗化：等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高。

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