等離子設備如何改善PCB板錫面粗糙問題
日期：2021-01-15 點擊數：
等離子設備如何改善PCB板錫面粗糙問題
可能造成錫面粗糙的原因有：
錫面粗糙一般所指的是噴錫板的上錫區產生顆粒狀的外觀，這樣的外觀主要來自于以下原因：
1.上錫區表面不潔
2.助焊劑不足
3.錫槽不純度過高
錫面粗糙可能的解決對策：
噴錫一般分為垂直與水平式，在操作的介面上有不少看似相同其實不同的操作，在金屬污染量及金屬組成變異方面，其速度也有不同，因此作業時必須注意使用機種的特性，才能作出充分的掌握。茲就幾個問題的解決方案作一討論：
錫面粗糙對策1.
一般在綠漆烘烤后·金屬表面會形成一屠氧化物加上有機層，如果去除不全，會造成因融熔錫鉛內聚力及熱風的擾動，造成表面不平，嚴重時就會產生錫面粗糙·改善的方式可以在噴錫前處理加強脫脂作業或者加強微蝕量，如此可以改善金屬表面的性質，從而排除錫粗的問題。
錫面粗糙對策2.
對垂直噴錫的作業者而言，多數都會一次涂布助焊劑于多片的電路板放在板架上·然后再作噴錫作業。如此助焊劑會流失·金屬面的活性會不足·如果前處理又不十分完全，錫粗自然發生。有效的辦法是降低一次涂布的片數·在較短時間內完成噴錫作業。其實如果助焊劑不足，也容易造成綠漆表面的錫粉缺點·必須特別留意。
錫面粗糙對策3.
噴錫的錫槽，由于不斷的接受電路板的浸泡·銅會微量的不斷溶出·加上助焊劑及前處理多少都會加速銅金屬的帶入，銅會讓合金融熔溫度提高·如果超過太多則電路板離開錫槽時·表面的錫就會快速的凝固·表面顯現出粗糙的現象。本來粗糙未必是一個問題，但它常是其他問題的延伸，容易造成焊接不良·因此粗糙也被列入缺點。解決的方案就是定期作更新及除鋼的動作·避免因趕產量而忽略所造成的問題·這類電路板一旦作業完畢，重工所能改善的空間也極有限，因為合金形成后要用重工稀釋雜質濃度并不容易完全，只有剝錫重來較可行·但是剿鍋容易偏害板材。
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